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科技之光,点亮新视界 ——AI+AR产业链创新与资本对接创始人分享荟

2025年5月16日 13:30 ~ 2025年5月16日 16:30
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科创 · 资本 · 产业

三维协同,掀起元宇宙新浪潮


在AI技术日新月异以及AR应用领域不断拓展的大背景下,AI+AR眼镜作为新一代智能穿戴设备正在迅速崛起,并受到市场的热烈欢迎。尤其是借助于生成式AI技术的力量,这些设备不仅能带来前所未有的沉浸式体验,还能让用户享受到更为流畅和自然的人机互动。此外,随着长三角地区一体化进程的加快,苏州工业园区积极响应国家号召,推出了一系列鼓励科技创新与产业升级的扶持政策,这不仅极大地促进了本地企业的成长,也为外来投资者创造了良好的投资环境。

为了更好地推动行业发展,“2025‘键’证非凡、叠创视界——驱动元宇宙新生态大会”应运而生。大会聚焦于AI+AR眼镜产业链的前沿动态和技术革新,本次大会特别设立了“科技之光,点亮新视界——AI+AR产业链创新与资本对接创始人分享荟”,现面向全球征集优秀的AI+AR眼镜产业链相关项目路演单位。我们欢迎来自硬件制造、软件开发、内容创作及服务模式创新等多个环节的企业和团队踊跃报名,分享你们的最新成果与创新理念。

此外,我们也鼓励那些专注于生成式AI内容创作以及微显示领域先进技术研究的单位加入我们的行列。无论是致力于提升用户体验的创意内容开发者,还是在高分辨率显示屏、柔性显示技术或是纳米级光学元件方面有所突破的研究机构,都是我们热烈欢迎的对象。请有意参与的单位准备好详细的商业计划书,并于2025年5月10日前提交申请。我们将根据项目的创新性、市场前景以及技术领先程度进行筛选,最终确定参与路演的名单。期待您的加入,让我们一起见证科技创新的力量,共同开启元宇宙的新篇章!

征集范围

1. AI+AR眼镜产业链

硬件制造包括但不限于AR眼镜的核心组件如波导眼镜片、微显示器、光学模组、传感器、电池等的研发与生产

软件开发:涵盖操作系统、应用程序接口(API)、用户界面设计、交互逻辑等软件层面的技术创新与实现

内容创作:利用生成式AI算法创造更具创意性和互动性的内容,如虚拟现实游戏、教育课程、社交体验等

服务模式创新:探索新的商业模式和服务形态,比如订阅制、个性化定制服务等,以满足不同用户群体的需求

2.生成式AI内容

创意性内容开发:基于最新的生成式AI算法,开发能够自动或半自动产生高质量文本、图像、音频和视频内容的应用程序

互动体验增强:通过AI技术提升用户的互动体验,例如智能对话系统、实时翻译助手、个性化推荐引擎等

3.微显示先进材料、技术和工艺

Micro LED新型显示:研究开发适用于新一代虚拟与现实、人机交互、车载显示技术

高分辨率显示屏:研究开发适用于AR眼镜的高清晰度、高亮度显示屏技术

柔性显示技术:探索可弯曲、折叠的新型显示材料和技术,为未来AR设备的设计提供更多可能性

纳米级光学元件:研发具有高透光率、低反射率特性的光学元件,以改善AR眼镜的视觉效果和佩戴舒适度

 

路演亮点

评委阵容:拟邀请知名投资机构专业人士担任评委,确保评审的专业性和权威性。

政策优势:直接对接苏州工业园区人才政策和产业奖励,为企业提供最前沿的信息和支持。

项目展示: 精选来自国内外的优秀AI+AR产业链上下游企业,现场进行技术和产品展示。

交流合作: 搭建一个开放的合作平台,鼓励参会者之间开展广泛的技术交流与商务洽谈,寻找潜在合作伙伴或投资人。

 

诚邀专家共同见证

AI+AR领域的初创公司和中小企业:寻求早期投资和合作机会的企业。

对新兴科技感兴趣的风险投资家和天使投资人:希望通过投资于前沿科技获得高回报的投资人。

寻求最新科技成果的企业代表和技术专家:期望通过引入新技术提升竞争力的企业和个人。

 

“科技之光,点亮新视界——AI+AR产业链创新与资本对接创始人分享荟”不仅是对当前AI+AR产业发展现状的一次全面检阅,更是对未来发展方向的一次深刻思考。我们期待在这个平台上看到更多具有前瞻性和实用性的创新项目脱颖而出,共同谱写长三角地区乃至全国AI+AR产业发展的新篇章。通过这次盛会,我们将见证科技与资本的完美结合,开启一段全新的旅程,探索无限可能。




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苏州工业园区科技发展有限公司(简称科技公司)成立于2000年,聚焦以人工智能为引领的数字经济产业创新集群,重点布局集成电路设计、智能网联、工业软件、ITBT、大数据等产业领域,开展产业载体建设、产业招商、企业服务工作,布局产业投资业务,构建产业生态体系。 公司开发运营的SISPARK(苏州国际科技园)是苏州工业园区最早的科技载体,先后获得国家级科技企业孵化器、国家火炬计划软件产业基地、中国软件欧美出口工程试点基地、国家海外高层次人才创新创业基地、中国留学人员苏州创业中心、中国企业营商环境十佳园区等十余项国家级荣誉。苏州国际科技园分九期滚动开发,累计建成108.2万㎡,规划建筑面积近200万㎡。

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